Der IPC-BFL-PREM.r3 ist ein lüfterloser IPC zur Wandmontage und besticht durch seine ultrakompakte und schlanke Bauweise. Das robuste Gehäuse und die Wandmontageplatten ermöglichen die Montage in jeder Lage. Für zuverlässige Performance sorgt das passiv Industrial Mainboard mit aktueller Intel Core Technologie.  

Das Besondere ist...

  • ultrakompakte und schlanke Bauweise
  • robuste Gehäuse
  • Wand- oder Tischmontage
  • Lüfterlose CPU

 

IPC-BFL-PREM.r3

  • kompakter IPC zur Wandmontage oder Tischmontage
  • Gehäuse entspricht Schutzart IP20
  • lüfterlos
  • Industrie Board, Intel Core i5
  • Ausstattung mit SSD
  • Schnittstellen: Audio, 2x COM (RS-232/422/485), 4x USB 2.0, 4x USB3.0, 1x HDMI
    (max. Auflösung: 4096 x 2160@24Hz), 1x DP (max. Auflösung: 4096 x 2304@60Hz), 2x LAN, 1x Line-out
  • Betriebstemperatur: 0 bis 50°C (*)
  • Lagertemperatur: -10 bis 70°C
  • Spannungsversorgung über externes Netzteil 230 VAC
  • Gewicht: 2,2 kg

*Abhängig von Komponenten, Kühlungskonzept und Ausstattung

Chassis und Ausstattung

IPC-BFL-PREM.r3

IPC zur Wandmontage, Intel Core i5, 8GB RAM, 128GB SSD.

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Betriebssysteme

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